导热垫片

导热垫片是一种高性能的导热材料，专为填补发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。它的柔性和弹性特征使得导热垫片能够完美覆盖各种不平整的表面，有效地提高热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而显著提升发热电子组件的工作效能和使用寿命。

导热垫片具有高可压缩性、柔软且富有弹性，特别适用于低压力应用环境。此外，它无需额外的表面粘合剂，即可实现自粘，使得安装和使用变得更为便捷。其良好的热传导率确保热量能够迅速而有效地传递，避免热量积聚对电子元件造成损害。

导热垫片在航天航空、军工、汽车电子、医疗设备等多个领域都有广泛的应用，为各种高性能电子设备提供了可靠的散热解决方案。