聚氨酯

聚氨酯灌封胶是一种性能卓越的电子封装材料，具有优异的电气绝缘性、良好的耐候性和化学稳定性。它主要由聚酯、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯反应而成，经过逐步聚合形成坚韧而富有弹性的胶体。

聚氨酯灌封胶在电子行业中应用广泛，主要用于电子元器件的灌封与保护。它能够有效地填充和密封电子设备中的空隙，防止潮气、尘埃和其他有害物质的侵入，从而延长电子元件的使用寿命。同时，其良好的电气绝缘性能也确保了电子设备的稳定运行。

此外，聚氨酯灌封胶还具备出色的防震性能，能够在电子设备受到冲击或振动时，起到缓冲和保护作用。其制备工艺相对简单，使用方便，是电子制造领域不可或缺的一种重要材料。