有机硅

有机硅灌封胶是一种特殊的电子灌封胶，主要由硅橡胶制成，具有优异的电气绝缘能力和改性能力。它的耐温范围广泛，能在-60℃～200℃的冷热冲击下保持不开裂，且始终保持弹性，因此能够提升电子元器件的防潮性能。固化后的有机硅灌封胶为弹性体，对电子元器件起到良好的抗冲击作用，并具备出色的耐户外紫外线和大气老化性能。

有机硅灌封胶的优异性能使其广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件，如户外互感器、点火线圈以及沿海地区的电子设备。此外，它还可以用于汽车电子装置，如控制模块，以达到防潮、防污、防腐蚀的要求。

制备有机硅灌封胶时，需按照一定比例混合有机硅树脂和固化剂，并加入填充剂和助剂，搅拌均匀后灌封在需要保护的电子元器件中。这种复合材料的应用为电子元器件的保护和性能提升提供了有力的支持。